BR680A1A1AB3D1雷达料位计生产过程

雷达料位计的生产过程是模块化组装与全流程检测结合的密制造过程，核心围绕 “部件生产→组装集成→性能校准→质量检测” 四大环节，确保设备在工业工况下的稳定性与精度。

一、核心部件生产与预处理

这是保证设备性能的基础，关键部件需经过严格的材质筛选和加工工艺。

天线制造

材质加工：根据耐腐、耐高温需求，将 316L 不锈钢、哈氏合金或 PTFE 原料，通过数控车床加工成喇叭口、抛物面或导波杆（缆）结构，确保尺寸精度误差≤0.1mm。

表面处理：金属天线需做钝化处理（形成氧化膜），强腐蚀场景的天线会额外喷涂 PTFE 涂层或烧结陶瓷层，厚度控制在 0.1-0.3mm。

电路模块生产

核心板焊接：在无尘车间（Class 1000）内，通过 SMT（表面贴装技术）将微波发射器、接收器、信号处理器（如 MCU 芯片）等元件焊接到 PCB 板上，避免粉尘影响电路稳定性。

模块老化测试：焊接完成的电路模块需在高温（60℃）、低温（-40℃）环境下各老化 24 小时，筛选出性能不稳定的芯片，确保长期运行可靠性。

外壳与法兰加工

外壳制造：采用压铸铝合金或 316L 不锈钢压铸成型，表面做喷塑（户外用）或抛光处理（卫生级场景），防护等级需达到 IP67/IP68 标准。

法兰加工：根据 DN 规格（如 DN50、DN150），通过数控铣床加工法兰密封面，确保与储罐接口的密封性，压力等级需符合 PN1.0/PN2.5 等标准。

二、整机组装与集成

将各部件按流程组装，点保证天线与电路模块的信号匹配，以及整机的密封性。

内部装配

先将电路模块固定在外壳内，连接电源接口、信号输出接口（如 4-20mA、RS485），接口处需用防水密封圈密封，防止水汽渗入。

安装天线：将加工好的天线与外壳法兰连接，天线与电路模块的微波传输线需准对接，误差≤0.5mm，避免信号衰减。

外壳封装

对组装好的整机进行外壳封装，采用激光焊接或螺栓紧固（带密封垫），确保外壳整体密封，防护等级达标。

加装铭牌：标注型号、量程、精度、防爆等级、防护等级等参数，便于后期识别与选型。

三、性能校准与调试

这是确保测量精度的关键环节，需模拟实际工况进行校准。

实验室校准

搭建模拟储罐：在实验室中用不同高度的介质（如清水、粉尘）模拟实际料位，通过标准液位计（精度 ±0.01% FS）作为基准，调整雷达料位计的信号参数。

精度校准：针对 0%、25%、50%、75%、100% 五个满量程点进行校准，确保每个点的测量误差≤±0.1% FS，若超差则调整电路模块的信号放大系数。

工况模拟测试

高温测试：将设备放入恒温箱，在 150℃、300℃等高温下持续运行 4 小时，测试信号稳定性，确保温漂≤0.05% FS/℃。

防爆测试（如需）：在防爆试验舱内，模拟易燃易爆环境（如丙烷气体），测试设备的防爆性能，确保符合 Ex d/Ex ia 等标准。

四、质量检测与出厂

通过多维度检测筛选不合格品，确保出厂设备 100% 达标。

外观与密封性检测

外观检查：查看外壳是否有划痕、变形，接口是否完好，铭牌信息是否清晰。

密封性测试：将设备浸入 1m 深的水中（IP68 型号）或喷淋高压水（IP67 型号）30 分钟，取出后检测内部是否进水，电路是否正常。

终性能抽检

从每批次产品中随机抽取 5%-10%，再次进行精度校准和工况模拟测试，若合格率低于 99%，则整批次重新检测。

出具检测报告：合格产品附带出厂检测报告，包含校准数据、工况测试结果等，作为质量凭证。

雷达物位计LR65-PMWDFCACAMBA7

雷达式料位计LD-PFDK6LMA

防爆雷达料位计YMD80PG4AA1AMA

雷达液位计GDRD82-IDSBFBABBMB

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雷达液位计表头HBRD9701-14000mmWBLNVX

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雷达液位计5408A1SHA1E57R3DBSAA3C1